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　　北京中科智通速达科技携物流分拣设备，亮相IOTE2026深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9C5交流

　　摘要：北京中科智通速达科技有限公司深耕物联网和物流智能装备领域，集研发、生产、销售与技术服务于一体。公司主营高精度智能卡 Inlay 全系列生产设备，广泛服务于金融、交通、安防制卡工厂；同时自主研发智能物流自动化分拣设备、仓储输送系统和WMS/WCS管理软件，适配快递、电商、制造业场景。

　　IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动 AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。

　　北京中科智通速达科技有限公司（展位号：9C5）将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

　　北京中科智通速达科技有限公司深耕物联网和物流智能装备领域，集研发、生产、销售与技术服务于一体。公司主营高精度智能卡 Inlay 全系列生产设备，广泛服务于金融、交通、安防制卡工厂；同时自主研发智能物流自动化分拣设备、仓储输送系统和WMS/WCS管理软件，适配快递、电商、制造业场景。

　　核心技术覆盖AI视频分析、机器人运动控制、多机协同调度等领域，已申请发明专利12项，授权专利8项，海外专利6项。

　　AI极速分拣系统专为高通量包裹及货品分拣设计，系统支持单层、双层两种布局，适配不同场地处理产能。系统适用于大、中、小件、轻薄件、异形及混合形态威廉希尔官网货物，并可根据项目专属的处理通量与落口需求灵活配置。分拣系统准确率达99.99%，效率为人工5–10倍，综合成本降低60%以上。

　　ACF双界面智能卡模块封装设备专为双界面卡生产工艺设计，集导电热熔胶带冲切、在线背胶、IC模块植入与功能检测于一体。设备配备天线深度探测、铜线外观及导通检测、芯片条带OCR定位、封装外观检测、ATR及QRF测试等功能，可有效避免铣断铜线、模块偏位及不良品漏检，提升封装精度、生产效率和产品合格率，适用于双界面智能卡的稳定批量化生产。

　　填装埋线焊接一体机是我司自主研发的集全自动模块冲切拾取填装、漆包线植入、模块与天线视觉焊接、在线检测及激光标记于一体的设备。设备由工业机器人、智能控制系统、天线埋入系统和电阻焊接系统组成，通过机械臂自动拾取模块并填装到基材片张上，再由高性能超声波系统完成漆包线植入和线圈绕制，最后通过焊接系统将模块与天线牢固焊接，完成非接触智能卡核心层制作，并可对成品进行在线检测。

　　行业浪潮奔涌向前，物联网赛道正迎来新一轮发展机遇。值此变革之际，我们诚挚邀请您莅临IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站！2026年8月26-28 日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）火热开展！中科智通在9号馆9C5展位等您！来现场聊技术、探趋势、谈合作，解锁物联网行业新玩法，我们不见不散。

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